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传iPhone 7将支持无线充电,配备A10处理器

虽然距离iPhone 7的发布还有较长一段时间,但网络上有关该机的各种传闻却炒得沸沸扬扬。日前,在传出iPhone 7或将增加256GB存储容量版本的消息之后,又有国外网站Gizchina援引供应商的消息称,iPhone 7不仅会配备全新A10处理器,而且还将支持无线充电功能。


支持无线充电
根据国外网站Gizchina援引所谓苹果组件供应商的消息报道称,iPhone 7配有2.5D弧形玻璃会带来无线充电功能,虽然传闻会配有容量更大的3000毫安时电池,但机身相比过去将会变得更薄。同时该机虽然仍为金属边框设计,但将加入对无线充电功能的支持,但暂时不清楚苹果采用了怎样的“黑科技”来解决全金属机身不支持无线充电的问题。


不过,在此之前有网友在贴吧爆料称,iPhone 7的机身侧面的天线开口会消失,所以至少说明金属材质影响信号接收等问题正在下一代iPhone上逐步得到解决,至少是否就此带来无线充电功能尚未有更确切的消息。此外,还传闻iPhone7的边框设计也会维持现状,不会做收窄处理,但苹果会将电池容量增大200毫安时左右。


配备A10处理器
值得一提的是,尽管此次Gizchina放出的iPhone 7渲染图其实是过去的概念,但其中一张图片还是展示了该机将配备A10处理器的传闻。而根据过去泄露的信息显示,苹果A10处理器将采用14nm或者10nm制程工艺,并且苹果将着重提升A10处理器的多核处理能力,而这也是此前苹果A系列处理器与高通顶级处理器相比时的主要劣势。


尽管目前还不清楚苹果A10处理器的更多信息,但由于披露该说法的消息源过去也曾准确曝光过关于A9处理器的相关信息,因此A10处理器将提升多核性能的传闻还是具有一定的可信度。


加入防水功能


至于iPhone 7的其他特色方面,根据行业分析师@孙昌旭此前在微博上的说法,来自产业链的消息透露iPhone下一代手机要做三防,目前已经在供应链上增加了专门针对防水冲击测试的设备。同时如果iPhone 7支持防水功能的消息成真,那么也应证了传闻苹果将要采用无线音频传输技术的说法。


此外,根据网友在贴吧的爆料称,iPhone7的Home键将会改为不可物理按压式设计,但位置和造型基本没有改动,而是会整合3D touch技术,通过Peek和Pop的不同力度触控按压,实现原先物理按压达到操控目的。同时这样集成元件还可以更好提升指纹识别的性能,并降低Home键进水等损坏问题。
http://bbs.jiandaima.com/thread-75-1-1.html
(出处: 捡代码论坛)
虽然距离iPhone 7的发布还有较长一段时间,但网络上有关该机的各种传闻却炒得沸沸扬扬。日前,在传出iPhone 7或将增加256GB存储容量版本的消息之后,又有国外网站Gizchina援引供应商的消息称,iPhone 7不仅会配备全新A10处理器,而且还将支持无线充电功能。


支持无线充电
根据国外网站Gizchina援引所谓苹果组件供应商的消息报道称,iPhone 7配有2.5D弧形玻璃会带来无线充电功能,虽然传闻会配有容量更大的3000毫安时电池,但机身相比过去将会变得更薄。同时该机虽然仍为金属边框设计,但将加入对无线充电功能的支持,但暂时不清楚苹果采用了怎样的“黑科技”来解决全金属机身不支持无线充电的问题。


不过,在此之前有网友在贴吧爆料称,iPhone 7的机身侧面的天线开口会消失,所以至少说明金属材质影响信号接收等问题正在下一代iPhone上逐步得到解决,至少是否就此带来无线充电功能尚未有更确切的消息。此外,还传闻iPhone7的边框设计也会维持现状,不会做收窄处理,但苹果会将电池容量增大200毫安时左右。


配备A10处理器
值得一提的是,尽管此次Gizchina放出的iPhone 7渲染图其实是过去的概念,但其中一张图片还是展示了该机将配备A10处理器的传闻。而根据过去泄露的信息显示,苹果A10处理器将采用14nm或者10nm制程工艺,并且苹果将着重提升A10处理器的多核处理能力,而这也是此前苹果A系列处理器与高通顶级处理器相比时的主要劣势。


尽管目前还不清楚苹果A10处理器的更多信息,但由于披露该说法的消息源过去也曾准确曝光过关于A9处理器的相关信息,因此A10处理器将提升多核性能的传闻还是具有一定的可信度。


加入防水功能


至于iPhone 7的其他特色方面,根据行业分析师@孙昌旭此前在微博上的说法,来自产业链的消息透露iPhone下一代手机要做三防,目前已经在供应链上增加了专门针对防水冲击测试的设备。同时如果iPhone 7支持防水功能的消息成真,那么也应证了传闻苹果将要采用无线音频传输技术的说法。


此外,根据网友在贴吧的爆料称,iPhone7的Home键将会改为不可物理按压式设计,但位置和造型基本没有改动,而是会整合3D touch技术,通过Peek和Pop的不同力度触控按压,实现原先物理按压达到操控目的。同时这样集成元件还可以更好提升指纹识别的性能,并降低Home键进水等损坏问题。
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